6月4日消息，这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。
据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。
A20除了制程的进步，大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装技术。
WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。
这项技术不需要使用中间层（interposer）或基板（substrate）来连接，有助于改善散热与信号。
另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。
毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。
苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-1140.html全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次
相关文章：
暖心午安语录10-11
金融专业实习报告08-17
午休讲话检讨书10-05
读书心得洋葱头历险记12-12
幼儿园班长竞选稿10-31
研修学习心得体会08-02
初中生庆祝教师节英语作文10-21
掰玉米小学作文10-12
春联对联经典09-28
三心二意的小猴子看图写话08-10
老师写给学生的评语【优秀26篇】11-03
毕业鉴定班主任评语（优秀26篇）11-03
《宋代植物审美中的草木精神与天地气象》阅读答案-丁利荣10-11
打一个字的谜语及答案09-20
数据质量自查报告08-03