6月4日消息，这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。
据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。
A20除了制程的进步，大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。
据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装技术。
WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。
这项技术不需要使用中间层（interposer）或基板（substrate）来连接，有助于改善散热与信号。
另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。
毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。
苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。
本文链接：http://www.vanbs.com/v-146-1140.html全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次
相关文章：
实用的哲理句子03-26
委屈个性朋友圈句子02-19
感谢顾客的话语08-19
英文伤感签名最新语录07-26
高数教师聘用协议书05-15
台球比赛活动策划书11-27
少先队建队日活动感想07-12
国学社竞选演讲稿12-28
七年级第一次家长会发言稿10-10
小学生让世界充满爱的作文01-31
动人的歌词5条01-12
尊师重教名言12-07
看图写话作文摔跤12-05
中国证券业协会：2025年6月湖南证券从业资格报名入口已开通06-07
2025年新疆二级建造师考试准考证打印时间：考前一周03-04
中国证券业协会：2025年1月证券行业专业人员水平评价预约测试公告01-07
校本研修个人总结09-23
运动员文艺励志文案02-06
大闸蟹的广告词10-26