近日,小米创办人雷军在社交平台上正式宣布将推出自研手机SoC芯片“玄戒O1”,快将于本月发布,这一消息标志着小米在核心技术领域迈出关键一步。
作为全球第四家、国产第二家掌握核心自研芯片的手机品牌,小米通过多年技术积累和战略投入,终于在芯片研发领域实现重大突破。
根据公开信息,小米早在2024年已成功流片国内首款3nm手机系统级芯片,流片作为芯片研发的关键环节,意味着小米已完成从设计到样品测试的完整流程,此次官宣的“玄戒O1”极有可能正是这款采用3nm工艺的芯片。
尽管具体参数尚未公布,但数码博主透露,该芯片采用新先进工艺,填补了国内5nm以内先进设计的经验空白,且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。
目前小米还没有公布“玄戒O1”详细的规格参数,不过据供应链以及各种曝光消息,玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三丛集设计,包括1颗超大核、3颗中核及4颗小核,与目前主流的高通骁龙、联发科天玑芯片平台类似,是相对成熟、可靠的方案。
这一突破使小米跻身全球T0级科技品牌行列,与苹果、三星、华为并列成为全球唯四拥有核心自研芯片的手机厂商。自研芯片不仅能提升手机性能和竞争力,还能降低对供应链的依赖,增强技术自主性。
研发历程与战略布局:从澎湃到玄戒
小米的造芯之路始于2014年成立的松果电子。2017年,小米发布首款自研SoC澎湃S1,但受限于28nm工艺和性能表现,市场反响有限。此后,小米调整策略,先后推出澎湃C系列影像芯片、P系列快充芯片及G系列电池管理芯片,逐步积累技术经验。
2021年成立的上海玄戒技术有限公司,标志着小米芯片研发进入新阶段。该公司独立运营,团队规模超千人,专注于高端SoC设计。2023年,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本增至30亿元,并密集申请芯片相关专利,涵盖封装、电路设计等核心领域。
玄戒O1的发布不仅是小米的里程碑,也为国产芯片产业注入新动能。业内人士指出,小米通过独立公司运营和供应链深度合作,形成了从设计到测试的完整闭环,其模式有助于应对潜在技术封锁风险。
基于性能、产能以及产品持续演进的角度出发考虑,我们觉得玄戒O1更多是让小米在芯片上多一个新的选择,不会完全限于供应链的产品。短期内小米仍然会继续与高通、联发科有着紧密的合作关系。
从澎湃S1到玄戒O1,小米用近十年时间在芯片研发上完成了从试水到深耕的蜕变。又根据目前传闻的消息,玄戒O1的首发机型预计为小米15SPro,产品定位旗舰级,可见小米对玄戒O1相当期待和有信心,这款15周年旗舰机将成为小米技术实力的集中展示平台。
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