5月20日消息,在先进制程的赛道上,3nm制程的热度还未完全消退,2nm制程的角逐已正式开启,在苹果、高通、联发科这三大巨头里,联发科的动作相对更快。
据媒体报道,联发科首席执行官蔡力行今天在COMPUTEX上发表主题演讲,蔡力行表示,过去10年,全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片,地球上平均每人有2.5台设备采用联发科芯片。
他还宣布,联发科2nm产品将于今年9月进入流片阶段,相较3nm制程,2nm性能将提升15%,功耗下降25%。
根据爆料的消息,联发科今年9月发布的天玑9500仍然采用台积电3nm制程,明年下半年的天玑9600则会升级为全新的台积电2nm工艺,这将是联发科第一款2nm芯片。
据悉,台积电2nm制程采用全新的GAAFET(全环绕栅极场效应晶体管)架构,相较于传统的FinFET架构,GAAFET架构中的每个晶体管都采用了被栅极材料完全包裹的纳米片结构,这一变革大幅提升了晶体管密度,有效降低了漏电现象,并显著降低了功耗。
伴随着2nm时代的到来,其成本也会跟着水涨船高,消息称台积电2nm晶圆的成本将比之前高出10%,这将导致终端旗舰掀起新一轮涨价潮。
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