5月22日消息,今日,小米首款自主研发设计的旗舰处理器玄戒O1正式发布,采用第二代3nm工艺打造。
今晚,知名博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解,去掉POP封装内存后,就可以看到玄戒O1芯片本体,芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间,极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。
在玄戒O1金属层左下角,可以清楚看到一枚小米Logo,这可能是所有小米Logo里面积小的一个。
经过进一步打磨,玄戒O1内部露出真容,与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同,极客湾称:“是不是感觉这几位长得完全不一样,那就对了,这个(玄戒O1)确实是自己设计的芯片,并不是哪家的换皮。”
极客湾表示,从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。
同时在CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平,在中低负载场景下的表现尤为拔尖,整体表现远超预期。
据了解,玄戒O1芯片面积109mm²,拥有190亿晶体管,CPU采用10核4丛集架构,配备两颗Arm Cortex-X925超大核,四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核图形处理器,支持动态性能调度技术。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-442.html小米自研玄戒O1首发拆解露真容:芯片印小米Logo 打破"换皮"质疑!
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