8月12日消息,荣耀今天正式官宣新一代小折叠旗舰——荣耀Magic V Flip2。
官方尚未公布具体发布时间,但提前晒出了新机外观图,展示了背板设计。
据介绍,该机依然是携手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造:每一处设计,都是精准到毫米的优雅;每一次开合,都像在唤醒一片私藏星空。
背板采用独特工艺打造出星空效果,闪耀夺目,此前周仰杰还透露这款高定版会镶嵌水晶。
据爆料,荣耀Magic V Flip2将是今年电池大的小折叠,内置5500mAh电池,支持80W快充。
采用6.8英寸LTPO主屏,副屏为4英寸LTPO高刷屏,大外屏能带来更多玩法。
核心配置上,荣耀Magic V Flip2将搭载骁龙8系次旗舰芯片,预计为第四代骁龙8s,该芯片采用台积电4nm工艺打造。
CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720;GPU采用骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,芯片综合表现媲美第三代骁龙8。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-4831.html荣耀Magic V Flip2官宣:周仰杰操刀 镶钻星空背板
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