8月17日消息，今日，数码博主“定焦数码”爆料称，Xring O2（玄戒O2）预计明年二至三季度亮相，初步判断9月左右。
据悉，玄戒O2将采用Arm新公版架构，凭借更大的规模，保底可带来15%以上的IPC提升。
与此同时，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500，也将采用相同的超大核心。
在玄戒O2之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。
市场上曾有传闻称玄戒O1是向Arm定制的芯片，对此小米已明确辟谣：玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示，玄戒O1由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用3nm工艺。
在研发中仅基于Arm新CPU、GPU标准IP授权，而多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的采用“Arm提供的完整解决方案”。
结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带，目标是实现全终端覆盖。
数码博主“数码闲聊站”也透露，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还会考虑“上车”，小米自研的四合一域控制器，正是为这一布局提前准备。
其表示，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。
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