5月26日消息,近日,小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片,由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。
规格上,玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺,集成190亿晶体管,面积只有109平方毫米。
架构方面,玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计,包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。
值得一提的是,玄戒O1没有集成基带,而是外挂联发科的T800 5G方案。
联发科T800于2022年11月发布,台积电4nm工艺,A55 CPU处理器核心,该平台是一个高集成度的SoC,整合了4G和 5G调制解调器(符合3GPP R16标准)、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。
该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接,支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工,5G下行速率高达7.9Gbps,上行速率高4.2Gbps,还支持5G双卡双待。
供应链指出,过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈,而放弃手机SoC的发展。
IC设计从业者指出,手机核心处理器设计难度,以基带芯片(Modem)困难度高,现在主流要支持多种5G网路模式,除了需向下兼容之外,还必须支持各种不同频段。目前,连苹果C1机型芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。
业界认为,今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片,推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带,可见在通讯技术不仅研发困难,而且进入门槛高。
事实上,目前全球五家能设计手机SoC的厂商,除华为麒麟之外,均采用外挂,或部分自研的的方案。
苹果,A系列SoC,目前采用高通基带,未来会逐渐切换至自研。
三星,Exynos SoC,自研+高通基带。
华为,麒麟SoC,自研基带。
谷歌,Tensor SoC,以往由三星提供,未来将由联发科提供。
小米,玄戒O1 SoC,联发科基带。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-551.html小米玄戒O1外挂联发科T800基带 供应链:基带设计难度高 NVIDIA、Intel都做不了
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