5月17日消息,对于小米来说,能够设计出自己的芯片,一直都是雷军的梦想,同时也是公司发展的需要,特别是他们进军汽车领域后,这个情况就变得尤为迫切和重要了。
本周雷军公开宣布,小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。
按照雷军的说法:“十年饮冰,难凉热血!”
对于此举,有博主表示,十年造芯计划终于开花结果了,至此小米成为苹果、三星、华为后,全球唯四,国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌,正式跻身T0级科技品牌。
现在,有供应链曝光了所谓玄戒O1芯片的细节,看起来真实性还是挺高的,采用“1+3+4”八核三丛集设计,并且外挂5G基带。
曝光信息中显示,小米玄戒O1芯片或采用的是“1+3+4”八核三丛集设计:采用1颗Cortex-X3超大核(主频3.2GHz)、3颗Cortex-A715中核(主频2.6GHz)、4颗Cortex-A510小核(主频2.0GHz)。
至于基带方面,初期方案上,玄戒可能通过外挂联发科5G基带,以“SoC+基带分离”方案降低技术风险。
如果是真的,这也可以理解,毕竟连苹果这样的大厂,也没完全搞定基带技术。
按照之前的报道,早在4月初,小米旗下芯片部门玄戒“Xring”已独立运营,团队规模达1000人,由高通前资深总监秦牧云领导;小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试,进入设计定案(tape out),但该芯片将采用Arm现有的设计架构,而非使用任何小米自研核心。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-66.html比肩华为!小米自研手机芯片玄戒O1细节曝光:1+3+4八核设计、外挂5G基带
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