6月13日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的细节信息。
据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900+,多核成绩突破11000,是联发科史上强悍的手机芯片,相比之下,当前天玑9400的单核成绩是2900+,多核成绩是9200+。
不止于此,天玑9500基于台积电N3P制程打造(台积电第三代3nm工艺),CPU升级为全新一代全大核架构,包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas,仍然是8核心设计,其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核,支持SME指令集,Gelas是Arm新A7系大核。
对比上代天玑9400,天玑9500放弃了Arm Cortex-X4系列核心,超大核全部升级为Cortex-X9系列,同时升级到台积电N3P工艺,其性能、能效将会有大幅升级。
GPU方面,天玑9500集成了Immortalis-Drage GPU,采用全新微架构,提升光追性能,同时降低功耗,算力预计达到100TPOS。
另外,天玑9500的L3缓存升级到16MB,SLC缓存升级到10MB,还支持4x LPDDR5x 10667Mbps内存+4 Lane UFS 4.1闪存。
这颗芯片快会在9月登场,vivo X300系列、OPPO Find X9系列将首批搭载天玑9500。
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