7月19日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科次旗舰平台天玑8500将在Q4登场。
在去年12月,天玑8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首发,这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计,拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二级缓存翻倍,三级缓存提升50%。
对比上代,天玑8400的CPU多核性能提升41%,并且依靠着精准的能效调控技术,天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。GPU为Arm Mali-G720,峰值性能对比前代提升24%,功耗降低42%。
作为天玑8400的迭代芯片,天玑8500仍然会采用全大核架构设计,预计由台积电代工制造,其性能将会再创新高。不出意外,天玑8500将是联发科打造的新一代年度神U。
按照惯例,天玑8500可能也会交给REDMI首发,相关机型可能是REDMI Turbo 5。
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