5月23日消息,据小米员工@清河花花丶晒图,小米科技园A栋大堂内展示了玄戒O1的晶圆。
可以看到,硕大的晶圆上布满了密密麻麻的玄戒O1本体,闪耀着七彩光芒。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。
常用的材料是硅,此外还有化合物半导体,如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等。
以单晶硅为例,通过直拉法(CZ法)或区熔法(FZ法)等工艺,将硅原料提纯并生长成单晶硅棒,再经过切割、研磨、抛光等工序,制成晶圆。
常见的晶圆尺寸有6英寸(约150mm)、8英寸(约200mm)和12英寸(约300mm),其中12英寸因生产效率更高(单晶圆芯片产出量更大)已成为主流。
从晶圆变成芯片,还要进行光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂且精密的制造步骤。
根据极客湾的拆解分析,玄戒O1芯片面积109mm²,拥有190亿晶体管。
CPU采用10核4丛集架构,配备两颗Arm Cortex-X925超大核,四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核图形处理器,支持动态性能调度技术。
极客湾表示,从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-427.html小米科技园展示玄戒O1晶圆:11年自研心血凝结
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