8月14日消息,荣耀Magic V Flip2已经定档,将于8月21日发布,博主数码闲聊站今日提前曝光了新机的详细参数信息。
荣耀Magic V Flip2屏幕尺寸上与前代保持一致,采用6.82英寸的LTPO内屏,覆盖UTG玻璃,拥有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高频调光。
外屏是4英寸的LTPO,拥有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高频调光。
内屏有一颗居中挖孔前摄,拥有5000万高像素;后置双摄也是挖孔方案,主摄是2亿像素,拥有F1.9光圈,还配有一颗120°视野的5000万像素超广角镜头。
内置5500mAh电池,支持80W有线快充+50W无线快充。
整机三围167.1*75.6*6.9mm/15.5mm,重量204g,采用侧边指纹方案。
核心配置上,荣耀Magic V Flip2搭载骁龙8 Gen3,并且搭配了荣耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。
其中,C1是荣耀自主研发的射频增强芯片,主要针对地库、地下室等弱信号环境下的通信能力优化,并且可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%,Wi-Fi速率提升200%。
E2是荣耀自主研发的能效管理芯片,通过软硬件协同设计显著提升设备续航表现,实现极端场景优化、AI动态调度等功能。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-4895.html荣耀Magic V Flip2详细参数出炉:骁龙8 Gen3+荣耀自研C1/E2芯片
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