6月4日消息,苹果产业链分析师Jeff Pu在报告中称,iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型(暂称iPhone 18 Fold)将搭载重大升级的A20芯片,这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破,更将带来关键性架构革新。
具体来说,苹果A20芯片将首发台积电2纳米工艺,相较iPhone 16 Pro采用的第二代3纳米(N3E)和iPhone 17 Pro采用的第三代3纳米(N3P)实现代际跨越,而且2纳米工艺的晶体管密度再度提升,预计性能较A19提升15%,能效比提升30%。
Jeff Pu还指出,A20芯片除2纳米制程外,还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术(WMCM),这项技术将实现三大革新:
一是内存架构革新:RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆,取代现有的分离式设计;二是性能有所提升,并且散热效率提高了20%,电池续航延长10-15%;三是芯片封装面积缩减15%,为iPhone内部其他组件腾出更多空间。
综合各方信息来看,2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型凭借A20芯片,其性能不仅有大幅升级,同时散热、AI等方面都有明显进步,值得期待。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-967.htmliPhone 18 Pro首发!曝苹果A20芯片采用台积电2nm工艺
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