7月7日消息,三星Galaxy Z Flip7 FE的相关信息近日曝光,这款折叠屏手机的欧洲版本型号为SM-F761B,搭载了三星Exynos 2400芯片,并配备8GB RAM。
这一配置与此前的猜测有所不同,此前有消息称该机型可能会搭载骁龙 8 Gen 3或更新的 Exynos 2500芯片,但新的信息显示,Flip7 FE将使用去年的旗舰Exynos 2400芯片。
在性能测试中,Galaxy Z Flip7 FE单核得分为1940,多核得分为6136,单核多核性能均低于高通2023年发布的骁龙8 Gen3移动平台。
外观方面,Galaxy Z Flip7 FE提供黑色和白色两种配色,整体设计延续了三星折叠屏手机的经典风格。
此外,该机型将预装Android 16系统,并搭配One UI 8,为用户带来更流畅的使用体验。
据称,这款手机将是经过改造的Z Flip6,保留了相同的关键规格,包括3.4英寸的盖板屏幕、6.8英寸的主显示屏以及4000mAh 的电池。
此前的传言还提到,该机型在韩国的起售价为100万韩元(约合人民币5238.62元)。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-3084.html三星Galaxy Z Flip7 FE跑分曝光:自研Exynos2400芯 性能不及骁龙8 Gen3
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