7月12日消息,博主WHYLAB晒出了iPhone 17 Air新版机模,这一版机模跟苹果真机极为接近。
据悉,iPhone 17 Air将会取代iPhone 17 Plus,与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相,新品将于9月份正式发布。
如机模所示,iPhone 17 Air采用横置相机模组,后置只有一颗4800万像素摄像头,DECO设计神似条形跑道,跟谷歌Pixel 9外观接近。
实测iPhone 17 Air机模厚度是5.66mm,包含摄像头凸起的厚度是10.44mm,这是苹果史上薄机型。
因设计过于超薄,iPhone 17 Air无法容纳物理SIM卡槽,仅支持eSIM,这是一种嵌入式SIM卡技术,可以直接集成在设备主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,从而节省了设备内部空间。
除此之外,iPhone 17 Air保留了实体音量键、操作按钮、拍照按键以及USB-C充电接口。
核心配置上,iPhone 17 Air将搭载A19处理器,配备12GB内存,电池容量可能不到3000mAh。
本文链接:http://www.vanbs.com/v-146-3469.htmliPhone 17 Air新机模上手:苹果史上薄手机 无SIM卡槽
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